細(xì)節(jié)一：核心外露的CPU風(fēng)扇安裝技巧。
采用了FC－BGA封裝的CPU（賽揚II、AMD AthlonXP以及Sempron系列就是其中的代表者），通常會將核心外露；而很多散熱器廠商為了追求散熱器的最佳性能，都采取了極為緊密的散熱扣具（CoolMaster的AMD風(fēng)扇系列就是一個很好的例子）。在這個情況下，散熱風(fēng)扇扣具就成為了核心外露CPU的殺手。很多電腦初學(xué)者在安裝這些扣具緊密的風(fēng)扇的時候，就沒有注意安裝的技巧，在毫無外來工具的情況下，不少初學(xué)者直接采取手動強硬安裝。正因為這個強硬安裝方法，就令到不少C